您现在的位置: 天下网吧 >> 移动互联 >> 移动应用 >> 安卓应用 >> 正文

10nm联发科新十核芯片Helio X30曝光

[作者:佚名 来源:IT168 时间:2016-3-30我来说两句
联发科Helio X30还针对双摄像头、VR做了增强,后置最大可支持2600万像素摄像头。拥有全网通基带,最高支持Cat 13。据称联发科Helio X30将于6月流片年底量产,是量产最快的10nm芯片。

(原标题:10nm 联发科新十核芯片Helio X30曝光)

近期联发科刚刚发布了十核SOC联发科Helio X20/X25,并确认很快将出现在乐视2、魅族PRO 6等旗舰机型中,尽管目前我们还没有见过十核X20的真机,现在微博上又有网友曝光了联发科的下一代十核芯片Helio X30,据称这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。

10nm联发科新十核芯片Helio X30曝光

微博网友@Black_数码黑 爆料称Helio X30将采用十核3集群2xA7x(主频2.8GHz)+4xA53(主频2.2GHz)+4xA35(主频2GHz)的架构,其中目前ARM对A7x还没正式确定名字,只有代号Artemis,年中之后ARM才会开发布会,暂定代号A7x,由于苹果A10仍将采用16nm FinFET+技术,所以Helio X30可能两个第一:10nm和新核心首发。号称CPU性能增强两成,功耗降低一半。

10nm联发科新十核芯片Helio X30曝光

另外在GPU方面回归使用Imagination PowerVR,而且是定制版的PowerVR 7XT系列,但仍然只有四个核心。联发科Helio X30还针对双摄像头、VR做了增强,后置最大可支持2600万像素摄像头。拥有全网通基带,最高支持Cat 13。据称联发科Helio X30将于6月流片年底量产,是量产最快的10nm芯片。

姚立伟 本文来源:IT168 责任编辑:姚立伟_NT6056

本文来源:IT168 作者:佚名

声明
本文来源地址:
声明:本站所发表的文章、评论及图片仅代表作者本人观点,与本站立场无关。若文章侵犯了您的相关权益,请及时与我们联系,我们会及时处理,感谢您对本站的支持!联系邮箱:support@txwb.com.,本站所有有注明来源为天下网吧或天下网吧论坛的原创作品,各位转载时请注明来源链接!
天下网吧·网吧天下